日本 KOKI锡膏(无铅)分类
型号
类别 S3X58-M405 SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3 TZB48-M500
SXA48-M301-3L S3X58-M301-3L TS58-M301-3L
合金 合金成分(%) Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn95.8,Ag3.5, Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn96.5,Ag3.5 Sn89,Zn8,Bi3
Cu0.5,Sb0.2
熔点温度
(℃) 217-218 217 217 221 193-199
形状 球体 球体 球体 球体 球体
粉末粒度
(微米) 20-38 20-45 20-38 20-38 20-45
助焊剂 卤素含量(%) 0 0 0 0 0
表面绝
缘阻抗 初始值
(Ω) >1*1013 >1*1013 >1*1012 >1*1012 >1*1013
潮热后
(Ω) >1*1012 >1*1012 >1*1011 >1*1011 >1*1012
水溶阻抗
(Ω㎝) >5*104 >5*104 >1*105 >2*104 >5*104
助焊剂类别 ROL0 ROL0 ROL0 ROL0 ROL1
产品 助焊剂含量(%) 11.5 12 11 12 12
黏度(Ps) 2000±10% 2000±10% 2000±10% 1900±10% 2,300±10%
1700±10% 1700±10% 1700±10%
铜镜腐蚀实验 ps ps ps ps ps
扩散性(%) >85 >85 85 85 85
粘着力 >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours
保质期(10℃以下) 6个月 6个月 6个月 6个月 3个月
特点用途 适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
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